集成电路2009年（集成电路全书）

美芯集成电路(深圳)有限公司的发展历史

(10) 2006年5月10日，美芯集成电路公司第一款内置VCO及PA、ROM的第二代锁相环系列芯片在台积电成功量产。(11) 2005年4月3日，美芯向市场推出低频PLL和电源管理芯片：MCD2926及LDO芯片MCD5101。

美芯集成电路（深圳）有限公司，起源于2002年，创始人袁远在考察中国珠三角地区的电子消费品OEM/ODM工厂后，发现许多厂商使用的进口芯片可以通过更先进的工艺降低成本。这个启发促使他回国创业，目标是开发出中国本土的芯片，兼容并超越国际品牌。

根据企知道数据，美芯集成电路（深圳）有限公司成立于2002年11月26日，注册资本为200.0万人民币。该公司目前有27名员工，主要专注于计算机、通信以及其他电子设备制造业，是一家国家级高新技术企业。 该公司荣获了包括“国家高新技术企业”和“国家科技型中小企业”在内的多项资质和荣誉。

企知道数据显示，美芯集成电路（深圳）有限公司成立于2002-11-26，注册资本200.0万人民币，参保人数27人，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的国家级高新技术企业。公司曾先后获授“国家高新技术企业”、“国家科技型中小企业”等资质和荣誉。

集成电路设计与集成系统专业专业概况

集成电路设计与集成系统专业是教育部依据服务于国家战略需求并紧跟世界科技前沿的理念设立的，旨在适应信息技术学科和信息产业的未来发展趋势。这个新兴专业专注于集成电路及各类电子信息系统的设计理论、方法与技术的研究，这是信息技术领域中不可或缺的关键核心技术。

至此，国家集成电路人才培养基地的初步布局已基本完成，旨在为我国集成电路领域储备充足的人才力量，支撑行业持续发展。

集成电路设计与集成系统专业是一门聚焦于电子信息领域的重要本科专业，它隶属于工科学科体系中的核心类别，通常需要四年的时间来完成学业。这个专业的核心目标是培养具备扎实理论基础和实践经验，能熟练运用EDA工具进行集成电路设计，同时对电路、计算机、信号处理和通信等相关系统有深入理解的高级技术人才。

集成电路设计与集成系统专业是教育部根据“面向国家战略需求、面向世界科技前沿”的方针，为适应信息技术学科和信息产业的发展趋势，而最新设立的电子信息类专业。

集成电路设计与集成系统专业介绍 集成电路设计与集成系统主要研究集成电路与嵌入式系统的结构、设计、开发、应用等相关的知识和技能，涉及微电子材料、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、多芯片组件设计等多方面。

集成电路设计与集成系统专业可以在高新技术企业、国防军工企业从事微电子工艺、集成电路设计、电子系统集成相关领域从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、管理以及设备维护等工作；能在科研院所、高等院校从事半导体物理、半导体器件、集成电路设计等领域的科研、教学工作。

IC芯片ic芯片在我国的发展

1、5年至1978年间，我国的集成电路工业以计算机和军事配套为核心，专注于开发逻辑电路，奠定了初步的基础，并同步构建了相关设备、仪器和材料的配套条件。1978年至1990年，引入美国二手设备提升装备水平，通过支持消费类电子产品制造，如彩电，成功实现了集成电路的国产化解决方案。

2、我国芯片市场规模占GDP比重有所上升 多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

3、对于国内集成电路产业发展现状及形势走向，目前，我国已经拥有一批工业芯片企业，数量还是不少的，但总体比较分散，还未形成合力，且产品仍然集中于中低端市场，因此还需具备充足的资本和技术储备，建立一个全球创新的协作体。

4、国产芯片正飞速发展。中国芯片不断加速进步，去年华为发布了首款5nm麒麟9000，今年中芯国际即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明，国产芯片正飞速发展。

5、在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。

全球第一、二、三大集成电路生产基地

联发科芯片组 生产国家：中国台湾 厂商：联发科技股份有限公司 联发科是一家领先的集成电路和芯片设计制造商，其芯片组广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备。联发科的优势在于其高效的集成能力，能提供全面优化的系统解决方案。其主要生产基地位于中国台湾。

长电科技是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）成立于1987年，是全球第一家专业集成电路制造服务企业，总部和主要生产基地设在中国台湾省的新竹市科学园区。 台积电不仅为全球多家科技公司提供先进的芯片制造服务，而且其自身的研发和技术创新能力也是行业内的佼佼者。

长电科技是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

全球市场：AMD总部位于美国圣塔克拉拉，在23个国家/地区设有38个办事处，在全球拥有11，400多名员工。 ADI ADI公司在设计，制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟，混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)方面处于世界领先地位。

AMD在全球拥有8000项已发布的专利。AMD总部位于美国圣塔克拉拉，在23个国家/地区设有38个办事处，在全球拥有11，400多名员工。 ADI ADI公司在设计，制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟，混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）方面处于世界领先地位。

IC芯片的发展历史

1、年至1990年，引入美国二手设备提升装备水平，通过支持消费类电子产品制造，如彩电，成功实现了集成电路的国产化解决方案。进入1990年代，以908工程和909工程为重点，CAD技术成为突破点，科技攻关与北方科研基地建设并举，集成电路行业为信息产业提供了强有力的支持，实现了新的发展。

2、第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。

3、中国第一大芯片公司成立于2001年，总部位于北京。经过多年的发展壮大，该公司已经成为全球领先的IC设计公司之一，并在全球各地设有多个研发中心和分支机构。目前，该公司拥有员工数万人，涉及的领域包括移动终端、家庭娱乐、出行出行、工业互联网等多个领域。

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