集成电路封装技术门槛（集成电路封装技术门槛是什么）

芯片封装是什么?

1、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

2、封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

3、专业人士请见专业版解释：封装是在集成电路芯片和衬底材料之间形成稳定的电互连的技术，是芯片的纳米世界和宏观世界之间的桥梁。非专业人士移步大众版解释：封装，即将裸芯片和底板组装在一起，然后 quot修整和加盖 quot他们，并包装他们首次亮相。穿在衣服上的芯片立刻改了名字，从Die变成了Chip。

集成电路封装的标准依据

如：集成电路自动塑封系统标准“SJ/T 11740-2019”，规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。可适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。

封装标准不同：SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为8mm宽，SOIC16~24大约5mm宽，习惯上使用SOIC。

除了管脚数、腔体尺寸外还要选择引脚节距的尺寸。因为同样一个24条脚的DIP封装，其节距有54 mm和77 mm两种，不同的节距会使总的封装尺寸不同。因此，集成电路设计者应画出封装的外形尺寸图作为提供给用户的完整性能手册的一部分。4．封装高度 有些封装有普通型、薄型和超薄型之分。

依据国家强制性产品认证的有关文件规矩，自2003年5月1日起，列入第一批施行3C认证目录内的19类132种产品如未取得3C认证证书就不能出厂出售、进口和在经营性活动中运用。我国电子产品的3C认证都是哪3C 强制性产品认证准则于2002年8月1日起施行，有关认证组织正式开端受理请求。

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起著安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

半导体SIP封装芯片:SIP芯片测试、SIP芯片测试座的特点与选配?_百度...

相较于手机SOC，SIP在简化功能的同时，带来了显著的优势，如体积减小、成本降低、可靠性增强、开发复杂度减少以及供应链管理的优化。这些优势使得SIP封装成为Tier 1供应商专注于提升系统功能，为客户创造更多价值的有效手段，尤其适用于电动车IGBT和SiC模块等新兴领域。

SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。

英特尔最先进的SiP技术将五个堆叠式闪存芯片集成到0mm超薄封装中。东芝的SiP目标是将手机的所有功能集成到一个包中。日本最近预测，如果全球五分之一的LSI系统采用SiP技术，SiP市场可达到2万亿日元。凭借其进入市场的优势，SiP将在未来几年内以更快的速度增长。

功率芯片封装与功率芯片测试座的特点与选配 功率芯片通常采用不同的封装形式，以适应不同的应用场景和功率需求。常见的功率芯片封装类型包括： DIP封装：这是一种直插式封装形式，具有引脚并插入电路板的特点。它易于安装和拆卸，因此在一些简单电路和实验中广泛使用。

**SIP(Single Inline Package)**：- SIP封装是一种直插式封装，其引脚排列在封装的一侧。- SIP封装的引脚通常是直立的，并且沿着封装的一侧排列。- 这种封装通常用于包含较少引脚的集成电路，例如操作放大器、数字逻辑芯片等。- SIP封装常用于需要手工焊接或测试的应用中。

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