集成电路先进封装技术(集成电路先进封装技术工程师)

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芯片封装方式及特点。谁能提供一下。

BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类:PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

SOJ封装 SOJ即Small Outline J-Lead封装,是SOP的延伸产品。与SOP相比,SOJ的引脚为J形,能够更好地适应焊接过程,减小了虚焊的可能性。其尺寸与SOP相仿,适合高频及高可靠性要求的场合。 QFP封装 QFP即Quad Flat Package,意为四侧扁平封装。

QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

芯片的封装主要有以下几种: 插装式封装 插装式封装是一种较早的封装形式,其特点是通过插脚与电路板连接。根据引脚形状的不同,这种封装分为双列直插、单列直插以及栅阵式等。它们有着焊接方便、散热良好等特性,但因为引脚插入到电路板上会有一定的空间占用,不利于小型化及高集成度的需求。

年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1的封装结构,其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说,单个IC芯片有多大,封装尺寸就有多大,从而诞生了一种新的封装形式,命名为芯片尺寸封装,简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

集成电路系统级封装(SiP)技术以及应用

由于 集成电路 设计水平和工艺技术的提高,集成电路的规模越来越大,整个系统可以集成到一个 芯片 上(目前一个芯片上可以集成108个晶体管)。这使得将于单芯片集成到由具有多个硬件和软件功能的电路组成的系统(或子系统)中成为可能。90年代末,集成电路进入了系统级芯片(SOC)时代。

SIP封装是一种将多个功能模块集成在单一封装中的技术,区别于系统级芯片(SiC)的集成方式。它分为2D、堆叠和3D三种类型,每种类型都有其独特的制程工艺。引线键合与倒装焊是两种主要的组装方法,前者如圆片减薄,涉及芯片切割和粘结,而倒装焊则解决了焊盘间距问题,赋予了更大的设计灵活性和散热性能。

SIP封装可以应用于各种移动设备,如智能手机、平板电脑等。通过将处理器、内存、传感器等芯片集成在一起,可以提高设备的性能和功能,同时减小设备的体积和重量。SIP封装还可以应用于汽车电子领域。在汽车电子系统中,需要集成大量的控制芯片、传感器、通信芯片等。

探索SIP:封装的艺术 SIP(System In Package),如同封装的革新理念,将多个半导体组件与关键辅助零件巧妙地整合,形成一个独立且具备特定系统级功能的封装体。这个集成的单元,就像电子世界的积木,以单一零件的形式融入更高级别的PCBA系统中,提升了整体性能和效率。

智能座舱的未来正由SIP技术引领,这是一种革命性的系统级封装(SIP)技术,它将CPU、GPU、NPU等关键组件集成于一身,如高通的SA8155P,以实现更高的集成度和效率。相较于手机SOC,SIP在简化功能的同时,带来了显著的优势,如体积减小、成本降低、可靠性增强、开发复杂度减少以及供应链管理的优化。

构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括PCB,LTCC,SiliconSubmount(其本身也可以是一块IC)。后者包括传统封装工艺(Wirebond和FlipChip)和SMT设备。

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浅刨一下芯片焊线封装技术

焊线封装技术主要包括键合、自动焊和倒装焊。例如,引线键合分为热压键合、超声键合和热声键合,每种方法都有其独特的原理和工艺细节,如球形键合和楔形键合。在中国,尽管传统工艺占据主导,但先进封装技术的提升空间依然巨大。

年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package),封装结构形式如图图4和图5所示。

QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接 。

从NEC的窄间距BGA(FPBGA)的简易结构,到Toshiba的刚性基板CSP,每一种CSP类型都有其独特的创新,如Fujitsu的引线框架式封装,Panasonic的焊区阵列CSP,以及Mitsubishi的微小模塑型封装,它们共同推动了封装技术的边界。

csp的结构主要包括以下哪几部分?

1、CSP的主要结构有内芯芯片、互连层、焊球(或凸点、焊柱)、保护层等几大部分,芯片与封装壳是在互连层实现机械连接和电性连接。其中,互连层是通过载带自动焊接或引线键合、倒装芯片等方法,来实现芯片与焊球之间的内部连接,是CSP关键组成部分。

2、主要学习内容,包括三个部分: 第一部分是高中及少量大学数学知识,如快速幂,矩阵乘法,组合数学,博弈论等。第二部分是数据结构,包括树,图论等。第三部分是经典算法,如动态规划,DFS剪枝,BFS剪枝,哈希和哈希表,KMP算法,AC自动机,欧拉回路等。

3、CSP的结构主要有4部分:IC芯片,互连层,焊球(或凸点、焊柱),保护层。互连层是通过载带自动焊接(TAB)、引线键合(WB)、倒装芯片(FC)等方法来实现芯片与焊球(或凸点、焊柱)之间内部连接的,是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构如图1所示[6]。 目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。

4、为了让模型学习到更多的特征。CSP结构是将原输入分成两个分支,分别进行卷积操作使得通道现,后一个分支进行BottleneckN操作,然后concat两个分支,使得BottlenneckCSP的输入与输出是一样的大小,这样是为了让模型学习到更多的特征。

5、主要学习内容,包括三个部分: 第一部分是高中及少量大学数学知识,如快速幂,矩阵乘法,组合数学,博弈论等。第二部分是数据结构,包括树,图论等。第三部分是经典算法,如动态规划,DFS剪枝,BFS剪枝,哈希和哈希表,KMP算法,AC自动机,欧拉回路等。csp是软件能力认证,也就是原信息学奥赛NOIP。

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