混合集成电路的定义（混合集成电路设计）

请问什么是混合集成电路

混合集成电路也称为“厚膜集成电路”，上面使用通用的集成电路、电阻、电容等等分立元件，构成专用功能，然后采用表面胶膜封装。与焊接的印刷电路板不同。

混合集成电路 由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。它与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。

混合集成电路，hybrid circuit，是采用晶体管的裸芯或者芯片，分立元件，走线采用压焊和沉积法集成到一块基片上。相对于直接在基片上焊接缩小了电路尺寸。集成电路是芯片级，尺寸远小于 混合集成电路。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。

混合集成电路（Mixed Integrated Circuit，简称MIC）：由数字电路和模拟电路组成，主要用于数字信号和模拟信号的处理和转换。混合集成电路包括模数转换器、数模转换器、电源管理芯片等。

混合集成电路

集成电路分为模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路三大类。知识拓展：模拟集成电路（Analog Integrated Circuits）：模拟集成电路是以模拟信号为处理对象的集成电路，主要用于对连续信号的处理和放大。模拟集成电路的特点是信号处理过程中保持信号的连续性和线性性。

创新路径：可调控阈值器件 对于那些需要大量位数Trimming的场合，一种新颖的方法是利用特殊工艺制造的器件，其阈值能够根据外部电压变化。设计师通过设计电路来检测阈值变化，以此区分每一位的状态。

定义不同。混合电路是一种位于印刷电路和集成电路中间的技术。混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。

混合集成电路的制造工艺主要依赖两种常见的成膜技术：网印烧结和真空制膜。网印烧结技术产生的膜被称为厚膜，其厚度通常大于15微米；而真空制膜技术则用于制造薄膜，其厚度范围从几百到几千埃。根据无源网络的类型，混合集成电路被分类为厚膜混合集成电路（厚膜网络）和薄膜混合集成电路（薄膜网络）。

集成电路分为三大类

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。

集成电路分为模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路三大类。知识拓展：模拟集成电路（Analog Integrated Circuits）：模拟集成电路是以模拟信号为处理对象的集成电路，主要用于对连续信号的处理和放大。模拟集成电路的特点是信号处理过程中保持信号的连续性和线性性。

集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号，指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等，其输入信号和输出信号成比例关系。

混合集成电路电路种类

制造混合集成电路常用的成膜技术有两种：网印烧结和真空制膜。用前一种技术制造的膜称为厚膜，其厚度一般在15微米以上，用后一种技术制造的膜称为薄膜，厚度从几百到几千埃。若混合集成电路的无源网路是厚膜网路，即称为厚膜混合集成电路；若是薄膜网路，则称为薄膜混合集成电路。

模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称AIC）：由模拟电路组成，主要用于模拟信号处理、放大、滤波、变换等领域。模拟集成电路包括放大器、滤波器、运算放大器、比较器等。 混合集成电路（Mixed Integrated Circuit，简称MIC）：由数字电路和模拟电路组成，主要用于数字信号和模拟信号的处理和转换。

混合集成电路的应用以模拟集成电路、微波集成电路、光电集成电路为主，也用于电压较高、电流较大的专用电路中。在微波领域中的应用尤为突出。

集成电路分为模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路三大类。知识拓展：模拟集成电路（Analog Integrated Circuits）：模拟集成电路是以模拟信号为处理对象的集成电路，主要用于对连续信号的处理和放大。模拟集成电路的特点是信号处理过程中保持信号的连续性和线性性。

根据制造工艺的不同，集成电路可分为两大类：（1）混合集成电路，它又可分为厚膜集成电路和薄膜集成电路；（2）单片集成电路也称为半导体集成电路。其中半导体集成电路是目前应用最广、产量最大、技术水平最高，因而是最重要的集成电路，所以本章主要介绍半导体集成电路。

混合集成电路基本工艺

1、在基片上按照一定的工艺顺序，制造出具有各种不同形状和宽度的导体、半导体和介质膜。把这些膜层相互组合，构成各种电子元件和互连线。在基片上制作好整个电路以后，焊上引出导线，需要时，再在电路上涂覆保护层，最后用外壳密封即成为一个混合集成电路。

2、为了实现生产自动化和电子设备中的紧凑集成，混合集成电路的生产通常采用标准化的绝缘基片，比如常见的矩形玻璃和陶瓷基片。这些基片上可以构建一个或多个功能电路。制造过程首先涉及在基片上制作膜式无源元件和互连线，形成了无源网络的骨架。

3、由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。它与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。

如何区分ic是单元件还是多元件

单元件是单片集成电路，多元件是多芯片集成电路。

通过查看集成电路的外观和规格书可以确定IC是单元件还是多元件。首先，从外观上看，单元件IC通常较小，功能较为单一，比如常见的电阻、电容、二极管等。而多元件IC则相对较大，内部集成了多个功能单元，例如微处理器、内存芯片等。

多芯片集成电路 多芯片集成电路是由两个或多个单片集成电路实际上不可分割地组合在一片或多片绝缘基片上构成的电路，不论是否带有引线框架，但不带有其他有源或无源的电路元件。这里的单片集成电路可以是并列安装，也可以是堆叠安装，也可以是各种组合，只要符合不可分割的特性。

标签： 混合集成电路的定义