集成电路块安装时有反正吗
集成电路肯定有正反,否则烧芯片罗。基本的就是:电路板的贴片焊盘或插脚焊盘是方形焊盘的,是芯片的第一管脚;逆时针方向数,最后一个焊盘(管脚)是最尾编号。芯片的一端顶部靠边有个小点点(或者小圆坑),表示这便是芯片的管脚编号起始方向;此芯片不论是插脚封装、贴片封装、还是方形封装。
焊接集成电路时要注意其温度和时间。一般集成电路焊接时所受的温度是260℃、时间为10s或350℃、3s,这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1~5mm所允许的温度和时间,所以点焊和浸焊的温度一般应控制在250℃左右,焊接时间在7s左右。
静电。在集成电路器件的制造、测试、搬运、组装、生产阶段以及使用阶段,人们都会采用多种方式严格地保护电子元件。
简单的说集成电路(IC)是把一个通用电路(电容、电阻、电感等)集成到一块芯片上,它是一个整体,一般坏了无法修复;普通电子电路都是采用的分立元件,做在PCB板上的,有很多的电阻,电容,电感和半导体器件,如果坏了是可以修复的。集成电路和普通电路都是需要安装在PCB板上以实现功能的。
我有一个电子产品上面一块集成电路可能坏了,因为型号看不出,所以无法换...
1、比较简单廉价的是一部分型号的单片机写入器兼有这个功能,专业级的现在用的很少了,一般不能检测模拟电路芯片。对于比较简单的电子产品,其中使用的IC可以通过功能分析和比对相关的产品猜出大部分,因为相同功能的芯片种类不会太多,如果不是想仿制,就看值不值得下力气去折腾。
2、有时在路电压和在路电阻偏离标准值,并不一定是集成块损坏,而是有关外围元件损坏,使R外不正常,从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻,才能判定集成块是否损坏。 我们知道,集成块使用时,总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的,在电路中称之为接地脚。
3、电子元件正进入以新型电子元件为主体的新一代元器件时代,它将基本上取代传统元器件,电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进,变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主,而且是成套满足的产业化发展阶段。中国电子工业持续高速增长,带动电子元件产业的强劲发展。
4、电子产品的故障检测出来以后,紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式:烙铁,热空气,锡浆,红外线,激光等,很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有:电烙铁,热风焊台,锡炉,bga焊机 焊接辅料:焊锡丝,松香,吸锡枪,焊膏,编织线等。
5、集成电路渗透到我国各个行业 集成电路是我国科技发展的重要组成部分,也是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。
如何拆卸电路板上的集成电路块
拆卸电路板上的集成电路块方法如下:医用空心针头拆卸法。取医用8至12号空心针头;使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜;拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化,用针头套住引脚,焊锡凝固后拔出针头。
使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。● 医用空心针头拆卸法。取医用8至12号空心针头几个。
可以采用吸锡电烙铁,将集成电路管脚上的焊锡吸下来,然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。如果没有吸锡器,可找一段多股软铜丝,用电烙铁浸上松香,放到管脚上,同样可以起到吸锡作用。标准焊锡熔点是183摄氏度,也可将电路板放到热油中,可很完整取下集成芯片。
在不破坏集成电路的情况下,只能通过局部加热,使锡熔化的方法来取元件。在SMT厂有这样的设备,就是类似于一个热吹风或者小太阳,能对局部位置加热到300°以上,这时候锡熔化,可以用镊子将BGA元件或IC元件取下来,并且能回收再次使用。
标签: 怎样更换集成电路块
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