集成电路电镀（集成电路电镀 书）

电镀用电源

1、确定电镀电源的配置涉及到镀种和镀槽的选择。通常，可以通过两种方法来计算：一是依据镀液容量，即体积电流密度法，比如镀铜0.2-0.3A/L，镀镍0.1-5A/L等，根据镀液容量和允许的最大电流密度来确定电源功率。如以镀亮镍为例，600L的镀液可能需要200A的电源。

2、电镀电源在电镀工艺中起着关键作用，适用于各种金属镀层，包括但不限于有色金属如锌、镍、锡、铬、铜和镉，以及贵重金属如金、银。它通过以下方式优化电镀过程： 通过控制电镀条件，降低孔隙率，促进晶核的细化，提高镀层的精细度。

3、电镀电源的核心组成部分主要包括主电路和控制电路。在主电路中，起关键作用的设备是主变压器。它的主要功能是将交流电源的电压适当地降低，以符合电镀工艺对电压的需求。在晶闸管整流器中，通常采用工频（50赫兹）的变压器，而在高频开关电源中，选用的是频率在10至50千赫兹的变压器。

4、脉冲电镀电源与镀槽之间需保持2-3米距离，确保脉冲电流波形在引入镀槽时不畸变且衰减小，避免影响电镀效果。连接阴、阳极的导线应采用双绞交叉方式，以抵消导线传输电感效应，保持脉冲波形不变。直流电源的导线连接方式不适用于脉冲电源。

5、电镀电源具有显著的特点，首先体现在其小巧轻便的设计上。它的体积和重量仅为可控硅电镀电源的1/5到1/10，这对于空间规划、设备扩展、移动、维护和安装都带来了极大的便利。其次，电镀电源在节能方面表现出色。其采用了高频变压器，这使得转换效率显著提升，相比可控硅设备，正常运行时能提高效率10%以上。

集成电路制造过程

1、集成电路的制作过程分为以下步骤：首先，晶圆制造厂会将硅纯化，溶解成液态，从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片，经过抛光后，变成晶圆。

2、集成电路制造的工艺流程主要包括：晶圆制备、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、测试和封装等步骤。晶圆制备：集成电路的制造始于硅晶圆的制备。晶圆是一种圆形薄片，由单晶硅材料制成。这种材料经过特殊的化学和物理处理，被切割成薄片并打磨至非常平滑。晶圆的质量直接影响到后续工艺和最终产品的性能。

3、集成电路的制造过程是一个精密的步骤序列，它包括以下几个关键环节：首先，硅片制备（Wafer preparation）：从天然硅源如沙子中提炼出硅，精炼成适合尺寸的硅锭，随后切割成极薄的硅片。

4、（2）芯片制造。裸露的硅片到达硅片制厂，经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂等步骤，硅片上就刻蚀了一整套集成电路。芯片测试/拣选。 芯片制造完后将被送到测试与拣选区，在那里对单个芯片进行探测和电学测试，然后拣选出合格的产品，并对有缺陷的产品进行标记。（3）装配与封装。

5、集成电路的制造主要是在多晶硅材料上进行。在硅中添加五价或三价元素，形成PN结，无数个PN结在硅片上排列形成集成电路。 电子元件制作：电子元器件的制作根据元件种类而异。例如，三极管、二极管和可控硅等都是利用PN结的特性。

集成电路的制作需要哪些工艺技术?

1、集成电路制造的工艺流程主要包括：晶圆制备、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、测试和封装等步骤。晶圆制备：集成电路的制造始于硅晶圆的制备。晶圆是一种圆形薄片，由单晶硅材料制成。这种材料经过特殊的化学和物理处理，被切割成薄片并打磨至非常平滑。晶圆的质量直接影响到后续工艺和最终产品的性能。

2、导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。

3、单片集成电路工艺 　利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。

4、晶圆处理 晶圆处理是制作电子器件的关键步骤，涉及硅晶圆清洗、氧化及淀积、光刻、刻蚀、薄膜淀积及离子注入等工序。其中，光刻技术是核心，利用光刻胶材料，通过接触式、接近式或投影式光刻技术，实现高分辨率。

5、半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源元件的集成电路。无源元件的数值范围可以做得很宽，精度可以做得很高。

6、制造方式不同，所以工艺不同。双极集成电路采用了埋层工艺和隔离技术，晶体管工艺采用了熔合或合金技术，而且双极集成电路使用的是双极晶体管，晶体管采用了晶体管，所以在工艺流程上面的不同，就是选用材料和制作工艺的不同。因为这是完全不同的两种制造方式，所以要选择不同的材料和不同的工艺。

半导体5职等级

1、本职业共分四个等级 ，分别为 ：中级 （国家职业资格四级 、高级（国家职业资格三级 、技师（国家职业资格二级，高级技师（国家职业 资格一级 。

2、半导体厂上四休二工资计算。基本薪资2600+全勤100+住宿津贴80+特别津贴100=2580元。免费提供一日三餐/加班餐（包含节假日）。安排入住公司宿舍。年终奖金（依照员工在职年限以及平时表现发放，1000-5000元左右）。员工的婚庆/生育/伤病住院等给予福利津贴，工作满一年享受年休假等。

3、还可以，我现在在里面培训的，做的是Wier bond职位，也就是金线键合工作，感觉会累点但是干好了就业就会很光了，因为半导体里面好多都有这道工序，自然这方面的人才还是很有前途的了，经过这几天的培训觉得嘉盛像是一个家庭似的，里面的老员工都很好，培训的老师都很认真的教我们。

4、以晶圆厂工艺工程师为例，平均月薪为21405元，而芯片设计工程师的年薪则远超此水平，差距悬殊。这种差异导致了行业内岗位之间的鄙视链，从芯片设计到制造，再到内部的工程师职位间，都存在明显的等级划分。

5、年薪在30万左右。华为半导体技术工资待遇，在职朋职业圈上已有9位圈友现身分享：半导体技术平均工资为21489元/月，其中36%的工资收入位于区间10000-15000元/月，18%的工资收入位于区间15000-20000元/月。据分享数据统计，华为半导体技术平均年终奖为40555元。

6、这家公司的薪酬福利状况： 年度收入：基础薪资＋年底双薪＋1－2月年终奖＋专利奖＋项目奖 综合福利：享受通勤班车或交通补贴；中餐补贴；商业保险；年度旅游，季度活动经费；带薪年假5－15天/年；内部股票等完善的综合福利。

二氧化硅在电镀液中的作用

二氧化硅在集成电路制作过程中，可以阻止杂质扩散，这就提供了选择扩散的可能，例如在硅片上生成一层完整的二氧化硅后，再利用光刻的办法，有选择地刻蚀掉某些部分的二氧化硅，然后的高温下掺杂（例如掺硼）就使这没有二氧化硅保护的区域有硼扩散进去了，这里因此变成了P型区（通常是基区）。

它能提供长达半年到一年的保护，期间需要进行两次维护以维持镀剂的持久效果。电镀利用纳米技术，通过无机二氧化硅材料在车漆表面与光亮油层之间形成一个具有玻璃硬度的立体结构，为车漆提供一层坚固的防护层。

成分差异： 汽车镀晶与镀膜的主要成分有所不同。镀晶主要由有机物和少量无机物构成，如电镀晶体则以无机二氧化硅为关键成分，这些成分决定了它们在保护车漆方面的作用各有侧重。硬度对比： 镀晶的晶体结构赋予了其更高的硬度，使得车漆更不易受到刮擦和磨损，相比之下，镀膜的硬度相对较弱。

在粘结剂和密封胶中，纳米SiO2以其疏水性和网络结构，改善了产品的粘度和流动性，加快固化，提高粘接效果，同时增强密封性能。国外已经将纳米材料包括纳米二氧化硅用于高端产品中。纺织领域，纳米二氧化硅用于防紫外、远红外、抗菌消臭和抗老化，如在服装中加入，可提升服装的功能性。

在硬度方面，差异显著。晶体电镀由于其晶体结构，其硬度相较于镀膜具有明显优势。这意味着晶体电镀能提供更好的保护和耐用性。在亮度方面，晶体电镀的亮度表现更佳。这种高亮度不仅提升了汽车外观的视觉效果，而且也是衡量镀层质量的一个重要指标。更重要的是，两者在持久性上存在显著差异。

尽管两者都是汽车表面的保护手段，但在施工方式上也有所差异。镀膜通常使用的是一些基础的有机试剂，旨在提高漆面的抗氧化性能和亮度。然而，镀晶与电镀水晶的区别主要在于施工时采用的特殊试剂。

塑封集成电路的电镀问题

1、一般电镀工艺温度不超过70度，温度过高会对电镀液稳定性产生影响。普通塑封电路（比如DIP/TO等）进行1000小时150度的高温贮存管脚不应该氧化，超过175度的高温要看电镀的质量了，最好是通氮气做高温比较稳妥。

2、使用银镀层等。选择适合银镀的基材也是提高拉力的关键，使用的基材有铜或银，具有良好的导电性和可靠的机械性能。在镀银过程中，控制镀银的工艺参数也可以影响镀银层的拉力，这包括镀银液的配方、温度、电流密度和镀银时间等因素。

3、铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程，铜互连工艺所使用的镀铜电镀液具有金属杂质低、纯度高、洁净度高的优良品质，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀(CuPillar/Bump/RDL/UBM)、硅通孔(TSV)电镀等工艺要求。

4、阳极氧化法则可以用于形成介质膜，并且能够精确调整电阻膜的阻值，提供了更大的灵活性。在制造分布参数微波混合集成电路时，电镀法则被用来增加薄膜微带线的厚度，目的是为了减少电路的功耗，提升整体性能。

5、均匀一致的器件引线镀层 ，将会提高器件使用的可靠性 ，减少虚焊、脱焊、漏焊等故障的发生 ，降低设备故障率 ，提高整机的可靠性。集成电路电镀生产线是按一定的电镀生产工艺要求 ，将有关的各种电镀处理槽、电镀提升装置、电气控制装置、电源设备、循环过滤装置、检测仪器、加热装置、空气等等。。

6、从下表可看出或说明以下问题： 针对这批7088成品率由稳到不稳，再到严重下降这一现象，我们对粘片、压焊、塑封等工序在此批次产品加工期间的各种工艺参数，原材料等使用情况进行了详细汇总，没有发现异常情况，排除了工艺等方面的原因。

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