一文看懂TSV技术
TSV技术的出现为三维集成提供了垂直互连解决方案。通过在芯片上打孔并填充导电材料，实现芯片间垂直互连，显著缩短互连长度，提高I/O数量，增强系统性能。TSV技术的引入，被认为是最终的封装形式，极大地缩短了信号传输距离，提高了通信效率。然而，TSV技术并非没有局限性，最大的挑战在于散热问题。
在半导体技术中，TSV（Through-Silicon Via）是一种关键的垂直电互连技术，它允许芯片内部的层级之间进行高效、短路径的通信。自2000年Sergey Savastiou教授的文章首次提出，TSV在芯片封装中的重要性日益凸显。
在2000年，Sergey Savastiou 教授在《Moores Law – the Z dimension》一文中首次揭示了Through-Silicon Vias (TSV) 的概念，这一突破性的技术革新了半导体封装的格局。与Wire bonding和Flip-Chip的Bumping、RDL技术不同，TSV是实现硅片内部垂直互联的创新路径，为高密度集成提供了可能。
D/3D封装在基板和芯片之间插入硅中介层，通过TSV来连接上下金属层，实现多个芯片的互连。常见5D封装方式包括台积电的CoWoS工艺和英特尔的EMIB工艺。3D集成电路采用BUMP和TSV技术实现不同层芯片之间在Z轴的互连，提高系统集成度。
汽车芯片概念股龙头有哪些?
露笑科技：股票代码是002617，公司主要从事漆包线、机电、蓝宝石和新能源汽车业务的生产、销售，是国内主要的铜芯和铝芯电磁线产品与技术服务提供商之一。比亚迪：股票代码是002594，主营二次充电电池业务、手机部件及组装业务以及包含传统燃油汽车及新能源汽车在内的汽车业务。
中芯国际（0098HK）：作为我国领先的半导体制造企业，中芯国际是全球集成电路先进制程制造服务的主要提供商之一。该公司致力于为客户提供高质量、高可靠性和高性能的芯片解决方案，其技术水平和市场份额在全球芯片行业中享有盛誉。
澜起科技：国产芯片龙头。 2021年第二季度，公司实现总营收425亿，同比增长-2844%，净利润为174亿，毛利润为2591亿。 公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。 紫光国微：国产芯片龙头。
芯源微(688037)：专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，服务于集成电路制造的前道和后道工序。公司荣获多项行业荣誉，显示了其在行业中的竞争力和技术实力。 臻镭科技(688270)：致力于集成电路芯片和微系统的研发，提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。
芯片概念股票龙头股有哪些 芯片上市公司 1海思，股票代码是885843。 2清华紫光，股票代码是000938。 3豪威科技，股票代码是002595 4中星微电子公司，股票代码000063。 5中电华大，股票代码00085。 6长电科技，股票代码600584。 7SMIC，股票代码是688981 8中央半导体公司，股票代码是002129。 9纳斯达，股票代码是002180。
汽车芯片股票龙头股如下：紫光国微（002049），最新股价11959元，总市值72569亿。
长电科技郑力:高精密封测技术将扛起后摩尔时代的产业大旗
集微网消息，11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，中国半导体行业协会副理事长、长电 科技 CEO郑力以《高精密芯片封测技术扛起后摩尔时代产业发展大旗》为主题发表了演讲。郑力表示，后摩尔定律时代封装的技术，尤其是高精密封装技术，在今后的半导体产业发展中会越来越重要。
后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。
半导体封装技术的分类及制造工艺
1、首先，封装方法大致可分为传统封装和晶圆级封装。传统封装从切割晶圆到封装芯片，而晶圆级封装则在晶圆上进行部分或全部封装后切割。具体来说，传统封装又分为陶瓷封装和塑料封装，后者进一步细分为引线框架封装和基板封装。引线框架封装以金属引线为基板，而基板封装则利用多层薄膜，提供更复杂的电气连接。
2、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
3、首先，引线键合技术，如金丝球焊和铝丝超声焊接，通过细金属线实现芯片与封装体的导电连接。倒装芯片（Flip-Chip）则以直接焊接芯片焊球于基板或载体的方式，缩短路径，提供高密度的I/O连接。晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）在芯片制造阶段就进行大规模布线，形成紧凑的封装，分为扇入和扇出两种形式。
4、CSP封装技术，作为BGA技术的升级版，凭借其小型化和高热传导效率，成为现代电子设备的首选。系统级封装如MCM，通过机械和电气集成，解决空间限制，提高产品功能。总结来说，封装技术在半导体制造中扮演着关键角色，从传统的DIP到现代的SiP，从裸片封装到3D集成，不断推动着电子产品的创新和性能提升。
5、半导体集成电路封装形式演进历程分为三个阶段，从DIP（双列直插封装）到现代的3D封装技术。DIP作为早期的封装形式，通过双列直插设计，为集成电路提供了一种直接插入电路板的解决方案。这类封装形式主要属于框架类封装。SMD（表面贴装元器件）的出现标志着封装技术进入了一个新的时代。
数字后端中常见的英文缩写
RSF：Run-Set-File，物理规则描述文件，用于对GDS版图进行检查。在过往常用的工艺里边，大部分的RSF都是基于Calibre的SVRF（Standard Verification Rule Format）、TVF（Tcl Verification Format）语法格式的。
P2P是英文peer-to-peer的缩写，意即个人对个人。大多数的解释，都是说P2P是一种网络金融模式。这在大多情况下都没有错，但是仅着眼于互联网金融，其实并没有真正理解P2P的精髓。 P2P网络借款，又称点对点网络借款，是一种将小额资金聚集起来借贷给有资金需求人群的一种民间小额借贷模式。
num lock 数字锁定键。scroll lock 屏幕滚动锁定键。enter 确认键、也有回车换行的作用。click 点击鼠标。cut 剪切，指将文本或图形剪切到内存。copy 复制、拷贝。paste 粘贴，将剪切、复制到内存的内容粘贴出来。debug 程序排错。bug意为小虫子，比喻隐藏在程序中的小错误。virus 计算机病毒，计算机中自我复制传播的程序。
是Internet Message Access Protocal 的缩写。IMAP 提供了一个在远程服务器上管理邮件的手 段，它与POP 协议相似，但功能比POP 要多，功能包括：只下载邮件的标题、建立多个邮箱和在 服务器上建立保存邮件的文件夹。
B2B是企业对企业的商业模式。B2C是企业对个人的商业模式，是通过商品与消费者进行联结与沟通，需要市场营销等手段的促进。C2C是个人与个人之间的商业模式，主要通过人与人之间的交流与合作，促进商品的流通。
国产光刻机系列产品
光刻机国产排名第一的厂是上海微电子装备股份有限公司。上海微电子装备股份有限公司是中国领先的半导体设备制造商，专注于研发、制造和销售半导体微影设备，其中包括光刻机。
我国科技领域取得了重大突破，首台国产5纳米光刻机正式问世，标志着我国在半导体制造核心技术上实现了重要跨越。这一设备的诞生不仅标志着我国科技实力的显著提升，也为我国半导体产业的自主创新和自主发展奠定了坚实基础。长期以来，光刻机作为半导体制造的关键设备，其技术先进性直接决定了芯片的性能。
国产DUV光刻机是由上海微电子设备公司与中微公司等多家顶尖半导体设备制造商与科研机构共同研发成功的。这一研发成果是中国半导体技术取得重大突破的标志性事件。DUV光刻机，即深紫外光刻机，是半导体制造过程中不可或缺的核心设备，它通过精准聚焦光束在硅片上刻画出纳米级别的线路图案，技术要求极高。
国产光刻机系列产品概述国产光刻机系列包括多种型号，旨在满足不同领域和工艺的需求。SSX600系列，采用四倍缩小倍率投影物镜，具备工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精度的六自由度工件台掩模台，适用于IC制造的90nm、110nm、280nm层工艺，适用于8寸或12寸生产线大规模生产。
高端光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度之大，全世界只有少数几家公司能够制造。国外品牌主要以荷兰ASML（镜头来自德国），日本Nikon（intel曾经购买过Nikon的高端光刻机）和日本Canon三大品牌为主。位于我国上海的SMEE已研制出具有自主知识产权的投影式中端光刻机，形成产品系列初步实现海内外销售。
华卓精科计划募集资金35亿元，用于半导体装备关键零部件研发、超精密测控产品研发、集成电路装备与零部件产品创新以及光刻机超精密位移测量及平面光栅测量技术研发。华卓精科被认为是打破国外垄断的国产光刻机双工件台企业，有望成为“光刻机第一股”。
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